SuperViewW1三维白光干涉形貌仪支持纳米级高度测量，0.4μm级别的线宽测量，最大支持80倍的槽深宽比测量，具备点、线、面相关的宽度、高度、角度、直径等各类轮廓尺寸测量功能。

技术参数

XY平台：行程140X100mm、200X200mm、300X300mm可选   尺寸 320X200mm、300X300mm、450X450mm可选

Z轴行程：100mm，电动

Z向扫描范围：10mm

Z向分辨率：0.1nm

可测样品反射率：0.05%-100

水平调整：±2°、±5°、±6°可选

粗糙度RMS重复性：0.005nm

台阶高测量：准确度0.3%，重复性0.08% 1σ

注释：更多详细产品信息，请自行下载解决方案查阅或者联系我们获取

产品功能

1）设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能；

2）测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能；

3）测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能；

4）分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。

SuperViewW1三维白光干涉形貌仪以白光干涉技术为原理，能够以优于纳米级的分辨率，测试各类表面并自动聚焦测量工件获取2D，3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数，主要对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。

可以同时有探针扫描和样品台扫描两种模式。探针扫描利用电压驱动探针在大范围达到500x500微米的区域内移动并且产生高分辨率的图像。样品台扫描则是移动样品台来产生高分辨率的图像。其重建算法自动滤除样品表面噪点，在硬件系统的配合下，分辨率可达0.1nm。